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（レーザー関連）日本電気硝子株式会社／次世代半導体パッケージ向けガラスセラミックスコア基板「GC コア™」を開発

2024年6月５日日本電気硝子株式会社～高速でクラックレスかつ経済的な微細貫通穴（ビア）加工を実現～日本電気硝子株式会社（本社：滋賀県⼤津市社⻑：岸本暁）は、次世代半導体パッケージに利用が期待されるガラスセラミ

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～独自の赤外ガス分析技術「IRLAM」を搭載し、最先端の半導体製造プロセスを支える～ HORIBAグループで半導体事業を担う株式会社堀場エステック（以下、堀場エステック）は、レーザーガス分析計「LG-100」を5月21日

半導体製造装置メーカー・株式会社ディスコ（本社：東京都大田区、社長：関家一馬）は、レーザによるインゴットスライス技術「KABRA」を応用したダイヤモンドウェーハ製造向けのプロセスを開発しました。当プロセスは、ダイヤモンド

～半導体の低消費電力化と、高性能半導体の製造効率向上を両立～東レエンジニアリング株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役社長：岩出卓、以下「東レエンジ」）は、このたび、厚みが3μｍ以下の「超極薄半導体チップ」の実装技

低アスペクトな微小欠陥の検出を可能にし、検査コスト削減および歩留まり向上に貢献株式会社日立ハイテク(以下、日立ハイテク)は、このたび、パターンなしウェーハ表面および裏面の異物や欠陥を検査する「LS9300AD」(以下、

空気との界面での光の全反射によって加工分解能が飛躍的に向上【発表のポイント】材料と空気の界面での光の反射・屈折の効果を詳細に検討することで、レーザー微細加工における加工分解能を飛躍的に向上できる条件を発見しました。

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（ご参考）本件記事の要約 EPFL研究者が、「フェムト秒レーザー光を用いた、ガラス表面への光導電回路の直接パターニング（焼付け形成）技術」を発表。同研究者が、「テルライトガラスへのフェムト秒レーザー照射

―二次元材料を高効率、簡単に転写可能な技術で次世代半導体の開発に貢献― NEDOは委託事業として「NEDO先導研究プログラム」（以下、本事業）に取り組んでおり、今般、国立大学法人九州大学と日東電工株式会社と共同で、世界