国立大学法人東京大学 味の素ファインテクノ株式会社 三菱電機株式会社 スペクトロニクス株式会社 ―業種横断の協働拠点で先端半導体をけん引― 1.発表者: 小林 洋平 (東京大学物性研究所 教授) 真子 玄迅 (味の素ファ
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国立大学法人東京大学 味の素ファインテクノ株式会社 三菱電機株式会社 スペクトロニクス株式会社 ―業種横断の協働拠点で先端半導体をけん引― 1.発表者: 小林 洋平 (東京大学物性研究所 教授) 真子 玄迅 (味の素ファ
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〜レーザ加工によりペンギン肌リブレットフィルムを実現〜 【要点】 ペンギンの羽毛が体表に形成する微小な列状の凹凸を、リブレット(微小な列状突起の集合)と見なして形状計測した。 計測されたペンギン体表の微小形状を模倣したリ
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Polymers are widely used in manufacturing for applications such as circuit boards, medical devices, OLED displ
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2020 has been a challenging year for everyone, but the outlook for 2021 is looking increasingly optimistic! Fo
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