(テラヘルツ関連)日本電信電話株式会社(NTT)他/オールCMOSの300GHz帯フェーズドアレイ送信機を開発

-100Gbps超のデータ速度を達成、6G無線機の実現へ大きく前進-

【要点】

  • 6Gでの実用化が期待される300GHz帯フェーズドアレイ送信機を安価で量産性に優れたCMOS集積回路により実現
  • 300GHz帯増幅器、アンテナおよびビームフォーマをオールCMOSの同一チップ上に集積することに世界で初めて成功
  • 16×4の2次元フェーズドアレイ送信機を開発、100Gbps超のデータ速度を達成

【概要】
東京工業大学 工学院 電気電子系の岡田健一教授らと日本電信電話株式会社の研究グループは、テラヘルツ帯(用語1)で通信が可能なアクティブフェーズドアレイ(用語2)送信機を、アンテナや電力増幅器を含めすべてCMOS集積回路で実現することに世界で初めて成功した。安価で量産が可能なシリコンCMOSプロセスチップによる300GHz帯の無線機実現が可能となり、100Gbps超の次世代無線通信システムの実現を大きく進展させることができた。
今回開発したテラヘルツ送信機は64系統の送信回路を持ち、それらすべてを電気的に制御することにより16×4の2次元フェーズドアレイ動作が可能である。このCMOS送信回路を実際に評価したところ、108Gbpsの送信レートが実証できた。量産性に優れたCMOS集積回路で300GHz帯の無線伝送が可能となり、同周波数帯を用いた次世代高速6G(用語3)無線機の実現・普及を大きく加速させることが期待される。研究成果は、2月18日~22日に米国サンフランシスコで開催される「ISSCC 2024(国際固体素子回路会議)」で発表される。

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