ウェーハの欠陥検査のスループット向上および化学情報可視化の実現に貢献
株式会社日立ハイテク(以下、日立ハイテク)は、国立大学法人東京大学(以下、東京大学)が開発した高分解能Laser-PEEM*1の半導体製造プロセスへの実用化に向け、共同研究(以下、本研究)を進めており、研究内容を2024年11月12日(火)～15日(金)に京都府で開催されるMNC2024(International Microprocesses and Nanotechnology Conference 2024)において、共同発表します。
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