最新ニュース | Optinews

（レーザー関連）株式会社ニコンソリューションズ／画像測定システム「NEXIV VMF-K」シリーズを発売

二次元や高さの寸法を高速・高精度に測定株式会社ニコンの子会社、株式会社ニコンソリューションズは、半導体デバイスをはじめとした、電子部品などの寸法を自動で測定できる画像測定システム「NEXIV VMF-K」シリーズを発売

2024年12月6日報道関係者各位慶應義塾大学愛知医科大学国立大学法人筑波大学－変性タンパク質を指標とした、新たな非染色可視化法－慶應義塾大学理工学部の加納英明教授、愛知医科大学医学部の猪子誠人講師、筑波大

東京エレクトロン(TEL、東京都港区、社長：河合利樹)は、300mmウェーハ接合デバイス向けレーザ剥離装置Ulucus™ LXの販売を開始することをお知らせします。 AI時代の到来により、半導体デバイスの性

#LiDAR SEAMSで計測してみた！3次元点群でみる！名古屋城本丸御殿の魅力マップフォーは、開発・提供する3次元データ計測システム「SEAMS」を用いて、名古屋城本丸御殿の内部を3次元点群化する動画を公開しました

#LiDAR アイサンテクノロジー株式会社（本社︓愛知県名古屋市、代表取締役社長：加藤淳）は、株式会社ティアフォー（本社：愛知県名古屋市、代表取締役社長：加藤真平、以下ティアフォー）が自動運転機能に対応した

次世代半導体パッケージに適した無機コア基板 CO2レーザーを用いた微細貫通穴（ビア）加工を推進高性能・高密度パッケージのコア基板として期待されている無機コア基板です。当社は汎用的なCO2レーザーによる微細貫通穴（ビア）

―加工径20μm以下で毎秒1000穴以上の微細貫通穴加工を達成― 2024年12月4日 NEDO（国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構）ギガフォトン株式会社学校法人早稲田大学 NEDOの「ポスト5G情

－光を用いて物質中に3次元渦構造を創成する物質光操作の第一歩－千葉大学分子キラリティー研究センターの尾松孝茂教授、同センター（国際高等研究基幹兼任）のSrinivasa Rao Allam 特任講師、同大学大学院融合理

－加熱すると解体できる性質を活かして使用済み自動車部品のリサイクルに貢献－ポイントミドリムシ由来多糖と脂肪酸を原料とする接着剤石油由来のエポキシ系構造材用接着剤の接着強度に匹敵加熱により容易に解体できるだけでなく

鉄鋼材とアルミ合金の界面の接合強度を飛躍的に改善、自動車の車体軽量化に期待【発表のポイント】金属3Dプリンター（注１）を用いて鉄鋼材料とアルミ合金を組み合わせたマルチマテリアル構造（注２）を製造するための基盤技術を