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（レーザー関連）英・ストラスクライド大学／Researchers develop technique to recover and recycle quantum dots in microscopic lasers

Researchers have discovered a way to recycle the tiny particles used to create supraparticle lasers, a technol

概要 1. NIMSは、レーザー積層造形（金属3D プリンター）で作製した耐熱鋼のクリープ試験を最長1 万時間実施し、積層造形法を用いることで、従来製法材に比べてクリープ寿命を10倍以上延ばせることを明らかにしました。

株式会社光響は、台湾に拠点を置くWaveSplitter Technologies, Inc.社製品を正規代理店として取り扱いを開始いたしました。 WaveSplitter Technologies, Inc.社は、光通

株式会社ＮＴＴデータザムテクノロジーズは、製造業向けの樹脂3DプリンターであるEOS P3 NEXTを2024年12月5日より販売開始します。 SLS(注1)（選択的レーザー焼結）技術を使用したEOS P3 NEXTは、

二次元や高さの寸法を高速・高精度に測定株式会社ニコンの子会社、株式会社ニコンソリューションズは、半導体デバイスをはじめとした、電子部品などの寸法を自動で測定できる画像測定システム「NEXIV VMF-K」シリーズを発売

2024年12月6日報道関係者各位慶應義塾大学愛知医科大学国立大学法人筑波大学－変性タンパク質を指標とした、新たな非染色可視化法－慶應義塾大学理工学部の加納英明教授、愛知医科大学医学部の猪子誠人講師、筑波大

東京エレクトロン(TEL、東京都港区、社長：河合利樹)は、300mmウェーハ接合デバイス向けレーザ剥離装置Ulucus™ LXの販売を開始することをお知らせします。 AI時代の到来により、半導体デバイスの性

#LiDAR SEAMSで計測してみた！3次元点群でみる！名古屋城本丸御殿の魅力マップフォーは、開発・提供する3次元データ計測システム「SEAMS」を用いて、名古屋城本丸御殿の内部を3次元点群化する動画を公開しました

#LiDAR アイサンテクノロジー株式会社（本社︓愛知県名古屋市、代表取締役社長：加藤淳）は、株式会社ティアフォー（本社：愛知県名古屋市、代表取締役社長：加藤真平、以下ティアフォー）が自動運転機能に対応した

次世代半導体パッケージに適した無機コア基板 CO2レーザーを用いた微細貫通穴（ビア）加工を推進高性能・高密度パッケージのコア基板として期待されている無機コア基板です。当社は汎用的なCO2レーザーによる微細貫通穴（ビア）