東京エレクトロン(TEL、東京都港区、社長:河合利樹)は、300mmウェーハ接合デバイス向けレーザ剥離装置Ulucus™ LXの販売を開始することをお知らせします。 AI時代の到来により、半導体デバイスの性
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続きを読む#LiDAR SEAMSで計測してみた!3次元点群でみる!名古屋城 本丸御殿の魅力 マップフォーは、開発・提供する3次元データ計測システム「SEAMS」を用いて、名古屋城本丸御殿の内部を3次元点群化する動画を公開しました
続きを読む#LiDAR アイサンテクノロジー株式会社(本社︓愛知県名古屋市、代表取締役社長:加藤淳)は、株式会社ティアフォー(本社:愛知県名古屋市、代表取締役社長:加藤真平、以下 ティアフォー)が自動運転機能に対応した
続きを読む次世代半導体パッケージに適した無機コア基板 CO2レーザーを用いた微細貫通穴(ビア)加工を推進 高性能・高密度パッケージのコア基板として期待されている無機コア基板です。当社は汎用的なCO2レーザーによる微細貫通穴(ビア)
続きを読む#LiDAR SEQSENSE株式会社(本社:東京都中央区、代表取締役:中村 壮一郎、以下SEQSENSE)は、テイケイ株式会社(本社:東京都新宿区、代表取締役社長:影山 嘉昭)の協力・運用のもと、2024年12月1日(
続きを読む#LiDAR 豊田合成株式会社(本社:愛知県清須市、社長 兼 CEO:齋藤克巳)は、製品納入時における輸送効率向上の取り組みの一環として、スマートフォン(スマホ)の3Dセンシング機能(LiDAR※1)を活用し、トラックの
続きを読む-加工試験を効率化し、レーザを活用した生産技術開発の加速に貢献- 最新モデルを含む、古河電工製のすべての産業用レーザ発振器を配備したラボを開設 自動車産業の集積地において、レーザ加工を活用したお客様へのソリューション提案
続きを読む株式会社NTTデータ ザムテクノロジーズは、EOS社製金属3Dプリンターの純正材料として、EOS NickelAlloy IN738とEOS NickelAlloy K500の販売を2024年12月より開始します。 この
続きを読むオンデマンドグッズソリューションを提供する株式会社イメージ・マジック(本社:東京都文京区小石川、代表取締役:山川誠)は、2024年)は、2024年12月より、インクを使わない新たなプリント式であるUVレーザーマーキング機
続きを読む高出力レーザーの小型集積化技術により、創薬やがん治療など幅広い分野での技術革新に貢献 三菱電機株式会社は、国立研究開発法人理化学研究所(以下、理化学研究所)、自然科学研究機構分子科学研究所(以下、分子科学研究所)と共同で
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