―― 4法人で半導体後工程技術を開発 ―― 発表のポイント 次世代半導体基板加工技術として不可欠な、深紫外(DUV)レーザー加工機を用いた層間絶縁膜への直径 3 マイクロメートルの微細穴あけ加工を実現しました。 現在チッ
続きを読む![](https://optinews.info/wp-content/uploads/2024/05/1b657fedf92f88ae226cdbda5d7c4f02-e1717122194506.png)
―― 4法人で半導体後工程技術を開発 ―― 発表のポイント 次世代半導体基板加工技術として不可欠な、深紫外(DUV)レーザー加工機を用いた層間絶縁膜への直径 3 マイクロメートルの微細穴あけ加工を実現しました。 現在チッ
続きを読む―新規超伝導デバイス開発や性能向上に向けた新たな知見― 本研究は、2024年5月24日に国際学術誌「Nature Communications」に掲載されました。 京都大学化学研究所 関口文哉 特定助教(現
続きを読む#LiDAR クラウド型建設プロジェクト管理サービス「ANDPAD」を運営する株式会社アンドパッド(本社:東京都千代田区、代表取締役:稲田武夫、以下アンドパッド)は、インフラ業界での現地調査時の野帳や施工記録として活用が
続きを読む#LiDAR 2024年5月24日 五洋建設株式会社(社長 清水琢三)と株式会社ACSL(代表取締役CEO 鷲谷聡之)は3D-LiDARとLTE通信機能を搭載したドローン “Penta-Ocean Vanguard-Dr
続きを読む―X線自由電子レーザーを利用した新たな軟X線顕微鏡を開発― 2024年5月24日 東京大学 理化学研究所 高輝度光科学研究センター 発表のポイント X線自由電子レーザーを利用した高輝度・超短パルス照明により細胞の一瞬の姿
続きを読む~2 号東山線 高針出入口~ 名古屋高速道路公社では、これまで高速出入口部や本線合流部への看板設置、路面標示等により重大事故につながる可能性の高い逆走・誤進入対策を実施してきましたが、未だ車両の逆走や高速道路への誤進入は
続きを読む日本語で読みたい方は、 google chromeで開き、 画面上で右クリックをして、「日本語に翻訳」をクリックしてください Student-designed CubeSat aims to increase speed
続きを読む―多層薄膜の構造化へ道― 概要 各種材料のレーザー加工は既に様々な用途でなされていますが、単一のレーザーパルス照射によってレーザー加工痕の周囲にはクレーターまたはリムと呼ばれる盛り上がりがナノ秒レーザーの場合には顕著に、
続きを読む#LiDAR 北陽電機株式会社(本社:大阪市、社長:尾崎 仁志)は、米国テクノロジー企業Lumotive社(ワシントン州レドモンド)と共同で、独自のソリッドステートスキャニング技術を活用した3D LiDARのプロトタイプ
続きを読む島津製作所は、当社製の青色半導体レーザー光源「BLUE IMPACT」について世界最高出力となる6kWを達成するとともに、青色レーザーでは世界で初めて加工対象に合わせて照射ビームの形状を調整できる「オンデマンドプロファイ
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