2022年10月24日 製品ニュース (レーザー関連)東京大学他/次世代半導体製造向けの極微細穴あけ加工を実現 国立大学法人東京大学 味の素ファインテクノ株式会社 三菱電機株式会社 スペクトロニクス株式会社 ―業種横断の協働拠点で先端半導体をけん引― 1.発表者: 小林 洋平 (東京大学物性研究所 教授) 真子 玄迅 (味の素ファ 続きを読む