2024年6月5日 日本電気硝子株式会社 ~高速でクラックレスかつ経済的な微細貫通穴(ビア)加工を実現~ 日本電気硝子株式会社(本社:滋賀県⼤津市 社⻑:岸本暁)は、次世代半導体パッケージに利用が期待されるガラスセラミ
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2024年6月5日 日本電気硝子株式会社 ~高速でクラックレスかつ経済的な微細貫通穴(ビア)加工を実現~ 日本電気硝子株式会社(本社:滋賀県⼤津市 社⻑:岸本暁)は、次世代半導体パッケージに利用が期待されるガラスセラミ
続きを読む国立大学法人東京大学 味の素ファインテクノ株式会社 三菱電機株式会社 スペクトロニクス株式会社 ―業種横断の協働拠点で先端半導体をけん引― 1.発表者: 小林 洋平 (東京大学物性研究所 教授) 真子 玄迅 (味の素ファ
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