(レーザー関連)ギガフォトン株式会社/ギガフォトン、先端半導体パッケージ用加工向けエキシマレーザーを米国に設置

栃木県小山市;2024年11月8日、半導体リソグラフィ用光源メーカーであるギガフォトン株式会社(本社:栃木県小山市、代表取締役社長:榎波龍雄)は、最先端半導体パッケージ加工向けエキシマレーザーを日本の装置メーカー向けに納

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(レーザー関連)株式会社ディスコ/大口径ダイヤモンドウェーハ製造を実現するKABRA®プロセスを開発

半導体製造装置メーカー・株式会社ディスコ(本社:東京都大田区、社長:関家一馬)は、レーザによるインゴットスライス技術「KABRA」を応用したダイヤモンドウェーハ製造向けのプロセスを開発しました。当プロセスは、ダイヤモンド

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