微細加工 | Optinews

（レーザー関連）理化学研究所／次世代のデジタルPCRチップをガラスで作製

－超短パルスベッセルビームによる「高速穴開け」－理化学研究所（理研）光量子工学研究センター先端レーザー加工研究チームの杉岡幸次チームリーダー、张嘉未（ジャン・ジャウェイ）特別研究員の研究チームは、超短パルスベッ

――超高速撮影やレーザ加工への応用に期待―― 発表のポイント超短パルスレーザからギガヘルツ繰り返し（数十ピコ〜数ナノ秒間隔）の光パルスを高効率に生成可能とする新たな手法「Spectrum shuttle（スペクトラムシ

2.5D/3D半導体パッケージ加工の製造へ採用栃木県小山市；2023年12月8日、半導体リソグラフィ用光源メーカーであるギガフォトン株式会社（本社: 栃木県小山市、代表取締役社長: 浦中克己）は、微細アブレーション加工

日本語で読みたい方は、 google chromeで開いて、画面上で右クリックをして「日本語に翻訳」をクリックしてください By Andrew Krebs UNIVERSITY PARK, Pa. — Continu

カウンタ構造で高速送り時の振動抑制、移動距離最短化で大面積加工時の効率向上大型車用燃料電池用セパレータ金型サイズ、プレス金型用超硬度粉末高速度工具鋼にも対応株式会社ソディックは、リニアモータ駆動フェムト秒レーザ加

2023年7月3日半導体製造装置メーカー・株式会社ディスコ（本社：東京都大田区、社長：関家一馬）は、レーザ加工によるインゴットスライス手法「KABRA」を用いた、GaN（窒化ガリウム）ウェーハ生産に最適化したプロセスを

－単結晶シリコン基板のレーザー加工速度を23倍向上－理化学研究所（理研）光量子工学研究センター先端レーザー加工研究チームの杉岡幸次チームリーダー、小幡孝太郎研究員らの共同研究チームは、フェムト秒レーザー加工[

―超短時間でダイヤモンドを超高感度量子センサに― 概要京都大学化学研究所水落憲和教授、東海大学橋田昌樹教授、京都大学化学研究所時田茂樹教授、藤原正規同特定研究員、升野振一郎同研究員らの研究グループは、一

国立大学法人東京大学味の素ファインテクノ株式会社三菱電機株式会社スペクトロニクス株式会社 ―業種横断の協働拠点で先端半導体をけん引― 1.発表者：小林洋平（東京大学物性研究所教授）真子玄迅（味の素ファ