レーザー加工 | Optinews

（レーザー関連）東京農工大学／固体表面に均一なナノ周期構造を形成

～強度分布を制御したレーザーによって高品位なナノ構造を実現～国立大学法人東京農工大学大学院工学研究院先端物理工学部門の宮地悟代教授、同大学大学院工学府化学物理工学専攻の住本武優氏らの研究チームは、チタン表面

―安価で柔軟な次世代エレクトロニクス用材料の合成技術― 研究成果のポイント・　フレキシブル性を有する二次元材料上に、新たな半導体材料として期待される二酸化バナジウム（VO2）※1超薄膜材料の合成に成功・　VO2など酸

【概要説明】有機LEDと比べてより高輝度な光源として、有機レーザー（*1）が注目されています。この中でも、単結晶状態の有機媒質を利用した有機単結晶レーザーは、再結晶などの溶液法を用いて容易に作製できるという利点を有して

株式会社へラルボニーとのデザイン共創プロジェクトで描画自由度の高さを表現パナソニックホールディングス株式会社（以下、パナソニックHD）は、ガラス型ペロブスカイト太陽電池の描画の自由度の高さを生かしてアート

マサチューセッツ州アンドーバー – 2025年1月28日– 世界を変革する技術を提供するグローバルプロバイダーである MKS Instruments、Inc.（NASDAQ：MKSI）は、最大70kWの非常に高い出力を高

#LiDAR 　株式会社奥村組（本社：大阪市阿倍野区、代表取締役社長：奥村太加典）は、2024年11月に、令和6年能登半島地震の災害廃棄物仮置場（石川県珠洲市および輪島市）において、ICT技術を活用して災害廃棄物の種類

概要 1. NIMSは、レーザー積層造形（金属3D プリンター）で作製した耐熱鋼のクリープ試験を最長1 万時間実施し、積層造形法を用いることで、従来製法材に比べてクリープ寿命を10倍以上延ばせることを明らかにしました。

東京エレクトロン(TEL、東京都港区、社長：河合利樹)は、300mmウェーハ接合デバイス向けレーザ剥離装置Ulucus™ LXの販売を開始することをお知らせします。 AI時代の到来により、半導体デバイスの性

次世代半導体パッケージに適した無機コア基板 CO2レーザーを用いた微細貫通穴（ビア）加工を推進高性能・高密度パッケージのコア基板として期待されている無機コア基板です。当社は汎用的なCO2レーザーによる微細貫通穴（ビア）

―加工径20μm以下で毎秒1000穴以上の微細貫通穴加工を達成― 2024年12月4日 NEDO（国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構）ギガフォトン株式会社学校法人早稲田大学 NEDOの「ポスト5G情