半導体製造装置メーカー・株式会社ディスコ(本社:東京都大田区、社長:関家一馬)は、レーザによるインゴットスライス技術「KABRA」を応用したダイヤモンドウェーハ製造向けのプロセスを開発しました。当プロセスは、ダイヤモンド
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続きを読む~次世代光産業、光科学の基盤的手法として期待~ ポイント 超高速の光パターン照明手法を開発。 独自開発の高速空間光変調器と、照明パターン形状を拡張する「すりガラス」により実現。 生体計測の高速化・大規模化や
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続きを読む日本語で読みたい方は、 google chromeで開いて、 画面上で右クリックをして 「日本語に翻訳」をクリックしてください By Andrew Krebs UNIVERSITY PARK, Pa. — Continu
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