微細加工 | Optinews

（レーザー関連）株式会社ディスコ／GaNウェーハ生産に最適なKABRA®プロセスを開発

2023年7月3日半導体製造装置メーカー・株式会社ディスコ（本社：東京都大田区、社長：関家一馬）は、レーザ加工によるインゴットスライス手法「KABRA」を用いた、GaN（窒化ガリウム）ウェーハ生産に最適化したプロセスを

－単結晶シリコン基板のレーザー加工速度を23倍向上－理化学研究所（理研）光量子工学研究センター先端レーザー加工研究チームの杉岡幸次チームリーダー、小幡孝太郎研究員らの共同研究チームは、フェムト秒レーザー加工[

―超短時間でダイヤモンドを超高感度量子センサに― 概要京都大学化学研究所水落憲和教授、東海大学橋田昌樹教授、京都大学化学研究所時田茂樹教授、藤原正規同特定研究員、升野振一郎同研究員らの研究グループは、一

国立大学法人東京大学味の素ファインテクノ株式会社三菱電機株式会社スペクトロニクス株式会社 ―業種横断の協働拠点で先端半導体をけん引― 1.発表者：小林洋平（東京大学物性研究所教授）真子玄迅（味の素ファ

～光学部品に新しい機能付加の可能性～ポイント近赤外のフェムト秒レーザーパルスをガラス表面に集光照射したときに形成されるナノ周期構造を、レーザー照射中にリアルタイムで検出できる技術を開発した。本技術は、蛾の眼（モスア

〜レーザ加工によりペンギン肌リブレットフィルムを実現〜【要点】ペンギンの羽毛が体表に形成する微小な列状の凹凸を、リブレット(微小な列状突起の集合)と見なして形状計測した。計測されたペンギン体表の微小形状を模倣したリ

2022年7月21日牧野フライス製作所（東京都目黒区中根2-3-19）は、超短パルスレーザ加工機 LUMINIZER LF400の販売を2022年7月21日より開始します。 2020年11月より、当社はレーザ加工機事業

Innovative design enables higher throughput, precision, flexibility, and reliability SAN JOSE, Calif., April 2

SCANLAB and Pulsar Photonics agree to collaborate on the development and distribution of higher integrated las