~ 青色レーザの出力向上により高速な銅の溶接を実現し、生産性向上に貢献 ~ 当社従来比1.5倍以上の出力800Wの青色レーザダイオードモジュールを日亜化学と共同開発 光ファイバからの輝度で世界最高レベルとなる出力5kWの
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続きを読む―X線自由電子レーザーを利用した新たな軟X線顕微鏡を開発― 2024年5月24日 東京大学 理化学研究所 高輝度光科学研究センター 発表のポイント X線自由電子レーザーを利用した高輝度・超短パルス照明により細胞の一瞬の姿
続きを読む~2 号東山線 高針出入口~ 名古屋高速道路公社では、これまで高速出入口部や本線合流部への看板設置、路面標示等により重大事故につながる可能性の高い逆走・誤進入対策を実施してきましたが、未だ車両の逆走や高速道路への誤進入は
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続きを読む―多層薄膜の構造化へ道― 概要 各種材料のレーザー加工は既に様々な用途でなされていますが、単一のレーザーパルス照射によってレーザー加工痕の周囲にはクレーターまたはリムと呼ばれる盛り上がりがナノ秒レーザーの場合には顕著に、
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続きを読む~独自の赤外ガス分析技術「IRLAM」を搭載し、最先端の半導体製造プロセスを支える~ HORIBAグループで半導体事業を担う株式会社堀場エステック(以下、堀場エステック)は、レーザーガス分析計「LG-100」を5月21日
続きを読む半導体製造装置メーカー・株式会社ディスコ(本社:東京都大田区、社長:関家一馬)は、レーザによるインゴットスライス技術「KABRA」を応用したダイヤモンドウェーハ製造向けのプロセスを開発しました。当プロセスは、ダイヤモンド
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