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（レーザー関連）株式会社光響／1,980万円から導入可能。価格・性能の両面で業界の常識を刷新する新モデル、フェムト秒レーザー加工機「Femto-V」販売開始のお知らせ

株式会社光響はこのたび、業界の常識を刷新する新モデルとして、1,980万円から導入可能なフェムト秒レーザー加工機「Femto-V（フェムト・ブイ）」の販売を開始いたしました。本製品は、従来モデル「Femto-pro」で

～安価かつ環境に優しい量子効果デバイス応用へ新たな道～【本研究のポイント】 IV族混晶半導体注 1)ゲルマニウム錫(スズ)（GeSn）注 2)およびゲルマニウムシリコン錫（GeSiSn）注 3)からなる二重障壁構造(D

先端半導体の国際研究機関imec*2と、金属配線工程での高い歩留まりを実証富士フイルム株式会社（本社：東京都港区、代表取締役社長・CEO：後藤禎一）は、先端半導体の製造プロセスに用いられる環境配慮型の材料として、環境

日本語で読みたい方は、 google chromeで開き、画面上で右クリックをして、「日本語に翻訳」をクリックしてください Jun. 18, 2025 Photonics Industries Internationa

～KEK 提案が「経済安全保障重要技術育成プログラム」に採択～本発表のポイント ●Background 政府は、我が国が国際社会において中長期的に確固たる地位を確保し続ける上で不可欠な要素となる先端的な重要技術について

◆発表のポイント三次元LSIなどの最先端半導体開発に貢献する、新しい分析手法を開発。半導体PN接合の光励起による電子の動きとテラヘルツ波放射の関係を説明する単純化モデルを提案。シリコン（Si）ウェハ内部に浅く形成さ

――半導体分野におけるガラスの微細加工に革新―― 発表のポイントガラスなどの加工の難しい材料を、従来の100万倍高速で、なおかつ超精密に加工できる手法を開発しました。ピコ秒（10のマイナス12乗秒）という極短時間だけ

発表のポイント次世代半導体の回路基板と目されているガラス基板に対し、直径10マイクロメートル以下の微細穴あけ加工を深紫外レーザーで実現しました。深紫外領域の超短パルスレーザーを用いることで、ガラス基板に対し、配線用に

AIサーバー向け再配線層におけるさらなる微細化へ、 LDI露光で1.0μm幅パターンを実現 2025年5月26日旭化成株式会社旭化成株式会社（本社：東京都千代田区、社長：工藤幸四郎、以下「当社」）は、2025年5月、

〜Laserline GmbH.の半導体レーザーを⽤いたリフロー向けレーザー加熱設備を提案〜エレクトロニクス商社の丸⽂株式会社（代表取締役社⻑兼 CEO/COO：堀越裕史、本社:東京都中央区、以下、丸⽂）は、近年深刻