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（レーザー関連）ベルギー・アイメック（IMEC）／First full wafer-scale fabrication of electrically-pumped GaAs-based nano-ridge lasers on 300 mm silicon wafers

日本語で読みたい方は、 google chromeで開き、画面上で右クリックをして、「日本語に翻訳」をクリックしてください Imec achieves breakthrough in silicon photonics

―大型レーザー光源の小型化へ―【研究成果のポイント】従来の波長変換デバイスとは全く異なる超小型な微小共振器デバイスを作製し、波長変換により波長199 nmの真空深紫外光を発生することに成功 IoTや5G技術の発展に伴い

～先端マテリアルの研究開発や品質管理の効率化に貢献～株式会社堀場製作所（以下、当社）は、レーザー回折および動的画像式の粒子径・形状解析装置「Partica(パーティカ)」を2025年1月6日に発売します。研究施設や工場

二次元や高さの寸法を高速・高精度に測定株式会社ニコンの子会社、株式会社ニコンソリューションズは、半導体デバイスをはじめとした、電子部品などの寸法を自動で測定できる画像測定システム「NEXIV VMF-K」シリーズを発売

東京エレクトロン(TEL、東京都港区、社長：河合利樹)は、300mmウェーハ接合デバイス向けレーザ剥離装置Ulucus™ LXの販売を開始することをお知らせします。 AI時代の到来により、半導体デバイスの性

2024年11月5日浜松ホトニクス株式会社本社：浜松市中央区砂山町325-6 代表取締役社長：丸野正（まるのただし）当社は、これまで培ってきた半導体レーザ（以下、LD）モジュールの製造精度を飛躍的に高める独自

栃木県小山市；2024年11月8日、半導体リソグラフィ用光源メーカーであるギガフォトン株式会社（本社：栃木県小山市、代表取締役社長：榎波龍雄）は、最先端半導体パッケージ加工向けエキシマレーザーを日本の装置メーカー向けに納

2024年6月５日日本電気硝子株式会社～高速でクラックレスかつ経済的な微細貫通穴（ビア）加工を実現～日本電気硝子株式会社（本社：滋賀県⼤津市社⻑：岸本暁）は、次世代半導体パッケージに利用が期待されるガラスセラミ

日本語で読みたい方は、 google chromeで開き、画面上で右クリックをして、「日本語に翻訳」をクリックしてください Dedicated HVM equipment platform boosts product

～独自の赤外ガス分析技術「IRLAM」を搭載し、最先端の半導体製造プロセスを支える～ HORIBAグループで半導体事業を担う株式会社堀場エステック（以下、堀場エステック）は、レーザーガス分析計「LG-100」を5月21日