~ 高出力化による高速通信への対応と高効率化による消費電力削減に貢献 ~ 業界最高水準の光出力を誇る100mWのDFBレーザダイオードチップを2024年1月より量産化 800Gbpsを超える大容量通信に対応する高性能な光
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続きを読むモビリティの電動化に貢献する新たな銅加工のソリューションを提供 従来比2倍の出力500W(コア径110μm)の新たな青色レーザダイオードモジュールを共同開発 業界最高水準の厚銅加工技術により、BR2200とIRレーザ発振
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