カテゴリー: 製品ニュース

株式会社光響は、台湾に拠点を置くWaveSplitter Technologies, Inc.社製品を正規代理店として取り扱いを開始いたしました。 WaveSplitter Technologies, Inc.社は、光通

株式会社ＮＴＴデータザムテクノロジーズは、製造業向けの樹脂3DプリンターであるEOS P3 NEXTを2024年12月5日より販売開始します。 SLS(注1)（選択的レーザー焼結）技術を使用したEOS P3 NEXTは、

二次元や高さの寸法を高速・高精度に測定 株式会社ニコンの子会社、株式会社ニコンソリューションズは、半導体デバイスをはじめとした、電子部品などの寸法を自動で測定できる画像測定システム「NEXIV VMF-K」シリーズを発売

　東京エレクトロン(TEL、東京都港区、社長：河合利樹)は、300mmウェーハ接合デバイス向けレーザ剥離装置Ulucus™ LXの販売を開始することをお知らせします。 　AI時代の到来により、半導体デバイス

#LiDAR SEAMSで計測してみた！3次元点群でみる！名古屋城 本丸御殿の魅力 マップフォーは、開発・提供する3次元データ計測システム「SEAMS」を用いて、名古屋城本丸御殿の内部を3次元点群化する動画を公開しました

#LiDAR  アイサンテクノロジー株式会社（本社︓愛知県名古屋市、代表取締役社長：加藤淳）は、株式会社ティアフォー（本社：愛知県名古屋市、代表取締役社長：加藤真平、以下 ティアフォー）が自動運転機能に対応した

次世代半導体パッケージに適した無機コア基板 CO2レーザーを用いた微細貫通穴（ビア）加工を推進 高性能・高密度パッケージのコア基板として期待されている無機コア基板です。当社は汎用的なCO2レーザーによる微細貫通穴（ビア）

#LiDAR SEQSENSE株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役：中村 壮一郎、以下SEQSENSE）は、テイケイ株式会社（本社：東京都新宿区、代表取締役社長：影山 嘉昭）の協力・運用のもと、2024年12月1日(

#LiDAR 豊田合成株式会社（本社：愛知県清須市、社長 兼 CEO：齋藤克巳）は、製品納入時における輸送効率向上の取り組みの一環として、スマートフォン（スマホ）の3Dセンシング機能（LiDAR※1）を活用し、トラックの

－加工試験を効率化し、レーザを活用した生産技術開発の加速に貢献－ 最新モデルを含む、古河電工製のすべての産業用レーザ発振器を配備したラボを開設 自動車産業の集積地において、レーザ加工を活用したお客様へのソリューション提案