2024.7.11 ― 高効率のシリコン太陽電池開発を目指して ― 学校法人 大阪産業大学 学校法人 東海大学 自然科学研究機構 核融合科学研究所 本研究成果は2024年6月27日(現地時間)に英国の物理学会誌「Jour
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2024.7.11 ― 高効率のシリコン太陽電池開発を目指して ― 学校法人 大阪産業大学 学校法人 東海大学 自然科学研究機構 核融合科学研究所 本研究成果は2024年6月27日(現地時間)に英国の物理学会誌「Jour
続きを読むいつもお世話になっております。 日本3Dプリンターでございます。 日頃よりご愛顧いただきありがとうございます。 この度、弊社日本3Dプリンター株式会社でSHINING 3Dの小型軽量かつ高性能な計測グレード3Dスキャナー
続きを読む株式会社光響(本社:京都府京都市、代表取締役:住村和彦)は、伸長著しいレーザー微細加工の分野に事業注力する一環として、レーザー光焦点出しの際に自社内で利用していたAl蒸着膜付ガラス板を一般のレーザー加工ユーザ
続きを読む2024年6月5日 日本電気硝子株式会社 ~高速でクラックレスかつ経済的な微細貫通穴(ビア)加工を実現~ 日本電気硝子株式会社(本社:滋賀県⼤津市 社⻑:岸本暁)は、次世代半導体パッケージに利用が期待されるガラスセラミ
続きを読むファナックは、サーボモータ制御技術を活用した3Dガルバノミラー方式のレーザスキャナLS3Di-Aの単体販売を開始しました。 LS3Di-A は遠距離から広範囲の照射範囲でレーザ光を集光し、高速に自在形状を走査できる3Dレ
続きを読むマグネシウム合金の加工性を向上し、産業製品の軽量化による燃費向上に貢献 2024年(令和6年)6月13日 国立研究開発法人宇宙航空研究開発機構 三菱電機株式会社 国立大学法人熊本大学 東邦金属株式会社 三菱電機株式会社(
続きを読む~ 青色レーザの出力向上により高速な銅の溶接を実現し、生産性向上に貢献 ~ 当社従来比1.5倍以上の出力800Wの青色レーザダイオードモジュールを日亜化学と共同開発 光ファイバからの輝度で世界最高レベルとなる出力5kWの
続きを読む―― 4法人で半導体後工程技術を開発 ―― 発表のポイント 次世代半導体基板加工技術として不可欠な、深紫外(DUV)レーザー加工機を用いた層間絶縁膜への直径 3 マイクロメートルの微細穴あけ加工を実現しました。 現在チッ
続きを読む―多層薄膜の構造化へ道― 概要 各種材料のレーザー加工は既に様々な用途でなされていますが、単一のレーザーパルス照射によってレーザー加工痕の周囲にはクレーターまたはリムと呼ばれる盛り上がりがナノ秒レーザーの場合には顕著に、
続きを読む島津製作所は、当社製の青色半導体レーザー光源「BLUE IMPACT」について世界最高出力となる6kWを達成するとともに、青色レーザーでは世界で初めて加工対象に合わせて照射ビームの形状を調整できる「オンデマンドプロファイ
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