(レーザー関連)DMG森精機株式会社/レーザ発振器を最大4台搭載可能!積層容量1.5倍アップ/高速・高精度なレーザ金属積層造形機「LASERTEC 30 SLM 3rd Generation」

2024年9月3日  DMG森精機株式会社(以下、当社)は、従来機に比べ積載容量の拡大と高精度な積層を実現したSLM方式のレーザ金属積層造形機LASERTEC 30 SLM 3rd Generationの販売を開始しまし

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(レーザー関連)日本電信電話株式会社(NTT)/世界初、アト秒光パルスの発生原理である高次高調波発生において偏光、波面形状の同時制御に成功

日本電信電話株式会社 2024年8月21日 ~分光、レーザー加工、光ピンセット、情報通信などに広く関わる光の制御法則の解明~発表のポイント: 強いレーザー光を使った波長変換である「高次高調波発生」において、固体結晶の特徴

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(レーザー関連)株式会社ソディック/リニアモータ駆動 精密金属3Dプリンタ 「OPM250L+(プラス)」を新発売

さらなる長時間高速安定造形、多品種粉末対応、稼働率向上を実現  株式会社ソディックは、造形と切削の複合加工機能を有するリニアモータ駆動 精密金属3Dプリンタ「OPM250L」のモデルチェンジを行い、さらなる長時間高速安定

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(レーザー関連)日本3Dプリンター株式会社/【新製品】FreeScanシリーズ新製品、FreeScan Comboの上位機種、レーザー本数を倍増したバリエーションモデル「FreeScan Combo+」登場

いつもお世話になっております。 日本3Dプリンターでございます。 日頃よりご愛顧いただきありがとうございます。 この度、弊社日本3Dプリンター株式会社でSHINING 3Dの小型軽量かつ高性能な計測グレード3Dスキャナー

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(レーザー関連)株式会社 光響/レーザー微細加工の条件設定に用いる焦点出しガラス板/一般販売開始のお知らせ

 株式会社光響(本社:京都府京都市、代表取締役:住村和彦)は、伸長著しいレーザー微細加工の分野に事業注力する一環として、レーザー光焦点出しの際に自社内で利用していたAl蒸着膜付ガラス板を一般のレーザー加工ユーザ

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(レーザー関連)日本電気硝子株式会社/次世代半導体パッケージ向けガラスセラミックスコア基板「GC コア™」を開発

2024年6月5日 日本電気硝子株式会社 ~高速でクラックレスかつ経済的な微細貫通穴(ビア)加工を実現~  日本電気硝子株式会社(本社:滋賀県⼤津市 社⻑:岸本暁)は、次世代半導体パッケージに利用が期待されるガラスセラミ

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