タグ: 半導体

製品ニュース

（テラヘルツ関連）東京農工大学他／高性能テラヘルツ検出器に向けたスペーサーレス基板一体型メタサーフェス吸収体の開発に成功

超薄・超低応力・高プロセス整合性・低コストな 次世代 THz・赤外センシング基盤 発表のポイント 国テラヘルツ（THz）波を約95％吸収する、シリコン基板一体型の新しいメタサーフェス吸収体を開発しました。 従来の高性能吸

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（LiDAR関連）スイス・STマイクロエレクトロニクス社／STMicroelectronics unveils new compact direct Time-of-Flight 3D LiDAR module bringing high-resolution spatial awareness to compact edge AI systems with industry-leading resolution and performance

日本語で読みたい方は、google chromeで開き、画面上で右クリックをして、「日本語に翻訳」をクリックしてください VL53L9 is the first direct Time-of-Flight (dToF)

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（レーザー関連）岩崎電気株式会社他／「青色面発光レーザー(VCSEL)を用いた位置分割レーザー照明装置」を共同開発

岩崎電気株式会社は、ソニーセミコンダクターソリューションズ株式会社及び大阪大学レーザー科学研究所と共同で、「青色面発光レーザー(VCSEL)を用いた位置分割レーザー照明装置」を開発しました。本開発は、新エネルギー・産業技

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（レーザー関連）株式会社光響／AI・データセンターの省電力化に期待、QSTらが光駆動型磁気メモリ実現に向けた新技術を実証

株式会社光響は、このたび国立研究開発法人量子科学技術研究開発機構（QST）、兵庫県立大学、高輝度光科学研究センター（JASRI）、東京科学大学およびNTT株式会社による共同研究において、当社が開発したフェムト秒レーザー研

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（テラヘルツ関連）大阪大学／インドネシアのBRIN(インドネシア国家研究イノベーション庁)と大阪大学レーザー科学研究所MOU締結

テラヘルツ研究を強化 2026年4月20日、BRIN（インドネシア国家研究イノベーション庁）は、当研究所との間でテラヘルツおよびフォトニクス研究分野における連携に関するMOU（覚書）を締結しました。 本連携により共同研究

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