レーザー加工 | Optinews

（レーザー関連）パナソニックホールディングス株式会社／ガラス型ペロブスカイト太陽電池の可能性を追求したプロトタイプを大阪・関西万博パナソニックグループパビリオンに展示

株式会社へラルボニーとのデザイン共創プロジェクトで描画自由度の高さを表現パナソニックホールディングス株式会社（以下、パナソニックHD）は、ガラス型ペロブスカイト太陽電池の描画の自由度の高さを生かしてアート

マサチューセッツ州アンドーバー – 2025年1月28日– 世界を変革する技術を提供するグローバルプロバイダーである MKS Instruments、Inc.（NASDAQ：MKSI）は、最大70kWの非常に高い出力を高

#LiDAR 　株式会社奥村組（本社：大阪市阿倍野区、代表取締役社長：奥村太加典）は、2024年11月に、令和6年能登半島地震の災害廃棄物仮置場（石川県珠洲市および輪島市）において、ICT技術を活用して災害廃棄物の種類

概要 1. NIMSは、レーザー積層造形（金属3D プリンター）で作製した耐熱鋼のクリープ試験を最長1 万時間実施し、積層造形法を用いることで、従来製法材に比べてクリープ寿命を10倍以上延ばせることを明らかにしました。

東京エレクトロン(TEL、東京都港区、社長：河合利樹)は、300mmウェーハ接合デバイス向けレーザ剥離装置Ulucus™ LXの販売を開始することをお知らせします。 AI時代の到来により、半導体デバイスの性

次世代半導体パッケージに適した無機コア基板 CO2レーザーを用いた微細貫通穴（ビア）加工を推進高性能・高密度パッケージのコア基板として期待されている無機コア基板です。当社は汎用的なCO2レーザーによる微細貫通穴（ビア）

―加工径20μm以下で毎秒1000穴以上の微細貫通穴加工を達成― 2024年12月4日 NEDO（国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構）ギガフォトン株式会社学校法人早稲田大学 NEDOの「ポスト5G情

－加熱すると解体できる性質を活かして使用済み自動車部品のリサイクルに貢献－ポイントミドリムシ由来多糖と脂肪酸を原料とする接着剤石油由来のエポキシ系構造材用接着剤の接着強度に匹敵加熱により容易に解体できるだけでなく

栃木県小山市；2024年11月8日、半導体リソグラフィ用光源メーカーであるギガフォトン株式会社（本社：栃木県小山市、代表取締役社長：榎波龍雄）は、最先端半導体パッケージ加工向けエキシマレーザーを日本の装置メーカー向けに納

-データセンターの電力負荷低減に向け、業界初光半導体のレーザー転写・接合技術を実証- 2024年10月23日東レ株式会社東レ株式会社（本社：東京都中央区､代表取締役社長:大矢光雄、以下「東レ」）は、光通信技術（シ