レーザー加工 | Optinews

（レーザー関連）日本3Dプリンター株式会社／【新製品】FreeScanシリーズ新製品、FreeScan Comboの上位機種、レーザー本数を倍増したバリエーションモデル「FreeScan Combo+」登場

いつもお世話になっております。日本3Dプリンターでございます。日頃よりご愛顧いただきありがとうございます。この度、弊社日本3Dプリンター株式会社でSHINING 3Dの小型軽量かつ高性能な計測グレード3Dスキャナー

株式会社光響（本社：京都府京都市、代表取締役：住村和彦）は、伸長著しいレーザー微細加工の分野に事業注力する一環として、レーザー光焦点出しの際に自社内で利用していたAl蒸着膜付ガラス板を一般のレーザー加工ユーザ

2024年6月５日日本電気硝子株式会社～高速でクラックレスかつ経済的な微細貫通穴（ビア）加工を実現～日本電気硝子株式会社（本社：滋賀県⼤津市社⻑：岸本暁）は、次世代半導体パッケージに利用が期待されるガラスセラミ

ファナックは、サーボモータ制御技術を活用した3Dガルバノミラー方式のレーザスキャナLS3Di-Aの単体販売を開始しました。 LS3Di-A は遠距離から広範囲の照射範囲でレーザ光を集光し、高速に自在形状を走査できる3Dレ

マグネシウム合金の加工性を向上し、産業製品の軽量化による燃費向上に貢献 2024年（令和6年）6月13日国立研究開発法人宇宙航空研究開発機構三菱電機株式会社国立大学法人熊本大学東邦金属株式会社三菱電機株式会社（

～青色レーザの出力向上により高速な銅の溶接を実現し、生産性向上に貢献～当社従来比1.5倍以上の出力800Wの青色レーザダイオードモジュールを日亜化学と共同開発光ファイバからの輝度で世界最高レベルとなる出力5kWの

―― 4法人で半導体後工程技術を開発 ―― 発表のポイント次世代半導体基板加工技術として不可欠な、深紫外（DUV）レーザー加工機を用いた層間絶縁膜への直径 3 マイクロメートルの微細穴あけ加工を実現しました。現在チッ

―多層薄膜の構造化へ道― 概要各種材料のレーザー加工は既に様々な用途でなされていますが、単一のレーザーパルス照射によってレーザー加工痕の周囲にはクレーターまたはリムと呼ばれる盛り上がりがナノ秒レーザーの場合には顕著に、

島津製作所は、当社製の青色半導体レーザー光源「BLUE IMPACT」について世界最高出力となる6kWを達成するとともに、青色レーザーでは世界で初めて加工対象に合わせて照射ビームの形状を調整できる「オンデマンドプロファイ

半導体製造装置メーカー・株式会社ディスコ（本社：東京都大田区、社長：関家一馬）は、レーザによるインゴットスライス技術「KABRA」を応用したダイヤモンドウェーハ製造向けのプロセスを開発しました。当プロセスは、ダイヤモンド