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（レーザー関連）株式会社堀場製作所／レーザー回折・動的画像式粒子径・形状解析装置「Partica」を発売

～先端マテリアルの研究開発や品質管理の効率化に貢献～株式会社堀場製作所（以下、当社）は、レーザー回折および動的画像式の粒子径・形状解析装置「Partica(パーティカ)」を2025年1月6日に発売します。研究施設や工場

Researchers have discovered a way to recycle the tiny particles used to create supraparticle lasers, a technol

概要 1. NIMSは、レーザー積層造形（金属3D プリンター）で作製した耐熱鋼のクリープ試験を最長1 万時間実施し、積層造形法を用いることで、従来製法材に比べてクリープ寿命を10倍以上延ばせることを明らかにしました。

株式会社ＮＴＴデータザムテクノロジーズは、製造業向けの樹脂3DプリンターであるEOS P3 NEXTを2024年12月5日より販売開始します。 SLS(注1)（選択的レーザー焼結）技術を使用したEOS P3 NEXTは、

二次元や高さの寸法を高速・高精度に測定株式会社ニコンの子会社、株式会社ニコンソリューションズは、半導体デバイスをはじめとした、電子部品などの寸法を自動で測定できる画像測定システム「NEXIV VMF-K」シリーズを発売

2024年12月6日報道関係者各位慶應義塾大学愛知医科大学国立大学法人筑波大学－変性タンパク質を指標とした、新たな非染色可視化法－慶應義塾大学理工学部の加納英明教授、愛知医科大学医学部の猪子誠人講師、筑波大

東京エレクトロン(TEL、東京都港区、社長：河合利樹)は、300mmウェーハ接合デバイス向けレーザ剥離装置Ulucus™ LXの販売を開始することをお知らせします。 AI時代の到来により、半導体デバイスの性

―加工径20μm以下で毎秒1000穴以上の微細貫通穴加工を達成― 2024年12月4日 NEDO（国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構）ギガフォトン株式会社学校法人早稲田大学 NEDOの「ポスト5G情

－光を用いて物質中に3次元渦構造を創成する物質光操作の第一歩－千葉大学分子キラリティー研究センターの尾松孝茂教授、同センター（国際高等研究基幹兼任）のSrinivasa Rao Allam 特任講師、同大学大学院融合理

－加熱すると解体できる性質を活かして使用済み自動車部品のリサイクルに貢献－ポイントミドリムシ由来多糖と脂肪酸を原料とする接着剤石油由来のエポキシ系構造材用接着剤の接着強度に匹敵加熱により容易に解体できるだけでなく