深紫外レーザー

（レーザー関連）東京大学／次世代半導体ガラス基板への微細レーザー加工を実現

発表のポイント次世代半導体の回路基板と目されているガラス基板に対し、直径10マイクロメートル以下の微細穴あけ加工を深紫外レーザーで実現しました。深紫外領域の超短パルスレーザーを用いることで、ガラス基板に対し、配線用に

高出力レーザーの小型集積化技術により、創薬やがん治療など幅広い分野での技術革新に貢献三菱電機株式会社は、国立研究開発法人理化学研究所（以下、理化学研究所）、自然科学研究機構分子科学研究所（以下、分子科学研究所）と共同で

—マイクロメートル領域のスピン流を精密に測定— 論文掲載【本研究成果のポイント】物質内を伝導する電子・スピンを精密に観察できる走査型顕微鏡を開発約10万分の1メートルまで微小な領域のスピン流を可視化することに成功

名城大学理工学部材料機能工学科の岩谷素顕教授、竹内哲也教授、上山智教授、三重大学大学院工学研究科の三宅秀人教授、ウシオ電機株式会社、および西進商事株式会社の研究グループは、高光出力深紫外半導体レーザー実現に必要不可欠であ

－歩留まり向上、検査コスト削減に貢献するインラインウェーハ表面検査装置－株式会社日立ハイテク(以下、日立ハイテク)は、このたびパターンなしウェーハ表面における異物や欠陥を検査する「LS9600」(以下、本製品)を発売し

国立大学法人東京大学味の素ファインテクノ株式会社三菱電機株式会社スペクトロニクス株式会社 ―業種横断の協働拠点で先端半導体をけん引― 1.発表者：小林洋平（東京大学物性研究所教授）真子玄迅（味の素ファ

三菱電機株式会社（以下、三菱電機）、国立大学法人大阪大学（以下、大阪大学）、スペクトロニクス株式会社（以下、スペクトロニクス）は、次世代のレーザー加工装置として、高速に微細加工できる「高出力深紫外ピコ秒※1 レーザー加工

―高出力化で電機や航空・宇宙分野の部品加工の高生産性と高品位性を実現― 2020年3月19日国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構スペクトロニクス株式会社 NEDOは高輝度・高効率次世代レーザー技術開発に

名古屋大学未来材料・システム研究所の天野浩教授らの研究グループは、旭化成株式会社と窒化アルミニウム(AlN)基板を用いた深紫外(UV-C)半導体レーザーの共同研究を進めてきました。このたび室温パルス電流注入による27