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続きを読む―多層薄膜の構造化へ道― 概要 各種材料のレーザー加工は既に様々な用途でなされていますが、単一のレーザーパルス照射によってレーザー加工痕の周囲にはクレーターまたはリムと呼ばれる盛り上がりがナノ秒レーザーの場合には顕著に、
続きを読む島津製作所は、当社製の青色半導体レーザー光源「BLUE IMPACT」について世界最高出力となる6kWを達成するとともに、青色レーザーでは世界で初めて加工対象に合わせて照射ビームの形状を調整できる「オンデマンドプロファイ
続きを読む~独自の赤外ガス分析技術「IRLAM」を搭載し、最先端の半導体製造プロセスを支える~ HORIBAグループで半導体事業を担う株式会社堀場エステック(以下、堀場エステック)は、レーザーガス分析計「LG-100」を5月21日
続きを読む半導体製造装置メーカー・株式会社ディスコ(本社:東京都大田区、社長:関家一馬)は、レーザによるインゴットスライス技術「KABRA」を応用したダイヤモンドウェーハ製造向けのプロセスを開発しました。当プロセスは、ダイヤモンド
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続きを読む日本語で読みたい方は、 google chromeで開き、 画面上で右クリックをして、「日本語に翻訳」をクリックしてください HZDR team achieves new energy record for next g
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続きを読む次世代有機光エレクトロニクスの新展開へ ポイント 有機光機能材料の開発には、分子設計・合成と物性・デバイス特性評価の両面を統合した複雑なワークフローが必要となるため、単一の研究室で構築するのは困難でした。
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