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（レーザー関連）東レエンジニアリング株式会社／半導体用の超極薄チップ実装技術を開発

～半導体の低消費電力化と、高性能半導体の製造効率向上を両立～東レエンジニアリング株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役社長：岩出卓、以下「東レエンジ」）は、このたび、厚みが3μｍ以下の「超極薄半導体チップ」の実装技

低アスペクトな微小欠陥の検出を可能にし、検査コスト削減および歩留まり向上に貢献株式会社日立ハイテク(以下、日立ハイテク)は、このたび、パターンなしウェーハ表面および裏面の異物や欠陥を検査する「LS9300AD」(以下、

空気との界面での光の全反射によって加工分解能が飛躍的に向上【発表のポイント】材料と空気の界面での光の反射・屈折の効果を詳細に検討することで、レーザー微細加工における加工分解能を飛躍的に向上できる条件を発見しました。

日本語で読みたい方は、 google chromeで開いて、画面上で右クリックをして「日本語に翻訳」をクリックしてください High-purity semiconductor crystals are require

（ご参考）本件記事の要約 EPFL研究者が、「フェムト秒レーザー光を用いた、ガラス表面への光導電回路の直接パターニング（焼付け形成）技術」を発表。同研究者が、「テルライトガラスへのフェムト秒レーザー照射

―二次元材料を高効率、簡単に転写可能な技術で次世代半導体の開発に貢献― NEDOは委託事業として「NEDO先導研究プログラム」（以下、本事業）に取り組んでおり、今般、国立大学法人九州大学と日東電工株式会社と共同で、世界

株式会社光響（代表取締役住村和彦、本社：京都府京都市）は、Light Conversion社製Carbide 3波長フェムト秒発振器を当社の超高精密フェムト秒レーザー加工機の光源として導入を行いました。

ヤマハ発動機株式会社は、高速・高精度を両立させた電子部品実装工場向け3Dハイブリッド光学外観検査装置「YRi-V」に、ハイエンド仕様「YRi-V TypeHS」を追加し、3月1日に発売します。「YRi-V TypeHS

クリティカルレイヤー向けの最上位機種、半導体デバイスの三次元化にも貢献株式会社ニコン（社長：馬立稔和、東京都港区）は、ArF液浸スキャナー「NSR-S636E」を発売します。ニコン史上最高の生産性を誇り、重ね合わせ精

会社名レーザーテック株式会社代表者名代表取締役社長執行役員岡林理（コード：6920 東証プライム市場）発表担当執行役員三澤祐太朗（TEL.045-478-7111）【概要】この度レーザーテックは