~エレクトロニクス実装材料の研究開発・事業化を加速~ 株式会社ダイセル(本社:大阪市北区、代表取締役社長:小河義美)は、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)の「ポスト5G情報通信システム基盤強
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~エレクトロニクス実装材料の研究開発・事業化を加速~ 株式会社ダイセル(本社:大阪市北区、代表取締役社長:小河義美)は、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)の「ポスト5G情報通信システム基盤強
続きを読む-6G 通信やセンサでの応用に向けて- 2021年7月6日 国立大学法人 東京農工大学 ローム株式会社 国立大学法人東京農工大学大学院の遠藤孝太氏(2021年3月修士課程修了)、関谷允志氏(2019年3月修士課程修了)
続きを読む1.発表者 島野 亮 (東京大学低温科学研究センター・大学院理学系研究科物理学専攻 教授) 吉川 尚孝 (東京大学 大学院理学系研究科 物理学専攻 助教) 中野 匡規 (東京大学 大学院工学系
続きを読むThe demonstration explored the potential of THz spectrum application for 6G wireless communications Samsung El
続きを読むナノスケールでGaNの厚さ分布を観測する新技術 研究成果のポイント ワイドバンドギャップGaNとInGaNで構成する多重量子井戸構造半導体の光に対する複雑な高速応答を解明した。 InGaN/GaN多重量子井戸構造は、大き
続きを読む-未来の情報通信や熱マネジメントに向けて – 国立大学法人東京農工大学 朝田晴美氏(博士課程1年、独立行政法人日本学術振興会特別研究員)、遠藤孝太氏(2021年3月修士課程修了)、鈴木健仁准教授(
続きを読む研究成果のポイント シリコンチップによって、テラヘルツ波を用いた6Gやその先の超大容量通信を切り拓く技術を開拓 周波数の異なるテラヘルツ信号の合分波器機能を小型チップで実現 データレート48ギガビット毎秒の高速通信を可能
続きを読む― 阪大発のテラヘルツ波放射顕微鏡が半導体 3 次元集積回路開発を加速する ― 【研究成果のポイント】 3 次元集積回路開発に重要なシリコン貫通電極(TSV)分析技術を新たに開発した。 半導体集積回路はあらゆる分野で必須
続きを読む世界初!「テラヘルツ波分光 × AI」が実現する液体解析の未来。 フェムトディプロイメンツ株式会社[以下FDI](代表取締役 社長:渡部明 岡山県岡山市北区津島中1−1−1岡山大インキュベータ213号)は、THz(テラヘ
続きを読む太陽電池材料のフォノン操作による高効率化への新たな指針 概要 京都大学化学研究所の金光義彦 教授、関口文哉 同特定助教、廣理英基 同准教授らの研究グループは、高強度のテラヘルツパルスをハライドペロブスカイト半導体 CH3
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